| REFERANS | N342524 |
|---|---|
| TÜR | ABD KARAR (CROSS) |
| GTİP | 8486.40.00.20 |
| KISA TANIM | Yarı iletken paketleme robotik dağıtım makineleri. |
| TANIM | YÜZEY MONTAJ TEKNOLOJISI (SMT) DAĞITIM IŞLEMLERI IÇIN BEŞ SERI ROBOTIK DAĞITIM MAKINESI SUNULMAKTADIR. DAĞITIM MAKINELERI, YARI ILETKENLER, LED'LER VE ELEKTRONIKLERIN MONTAJIYLA BAĞLANTILI OLARAK ÇEŞITLI BAĞLANTI, SIZDIRMAZLIK VE KAPLAMA UYGULAMALARI GERÇEKLEŞTIRIR. BUNLAR ESAS OLARAK EPOKSI, YAPIŞTIRICI, LEHIM MACUNU VE DIĞER SIVI MALZEMELERI, YARI ILETKEN CIHAZ VE ENTEGRE DEVRE DÜZENLEMESI VEYA "PAKETLEME" ILE BAĞLANTILI OLARAK UYGULAMAK IÇIN KULLANILIR, DAM VE DOLGU, LED KAPSÜLLEME, ÇIP ÖLÇEKLI PAKET (CSP), ÇIP ÜZERINDEKI (COB) KAPSÜLLEME VE ENTEGRE DEVRELER IÇIN KÜRESEL IZGARA DIZISI (BGA) DAHILDIR. PAKETLEME SÜRECI YARI ILETKEN KALIBINI FIZIKSEL HASAR, NEM VE DIĞER ÇEVRESEL KOŞULLARDAN KORUR. TÜM KONU DAĞITIM MAKINELERI, DOĞRU SIVI MALZEME BIRIKIMINI SAĞLAMAK IÇIN INCE AYARLI VALFLER VE NOZULLARLA DONATILMIŞTIR. KONU MAKINELERININ SIVI DAĞITIM APLIKATÖRLERININ HAREKETINI KONTROL ETMEK VE DAĞITIM DOĞRULUĞUNU SAĞLAMAK IÇIN, ÜNITELER ÜÇ BOYUTLU XYZ KOORDINAT SISTEMI KULLANIR VE ÜÇ HAREKET EKSENINI TEMSIL EDER: YATAY (X), DIKEY (Y) VE DERINLIK VEYA YÜKSEKLIK (Z). GLE/GLLM ROBOT SERISI, SMT TUTKAL NOKTA DAĞITIMI, MODÜL KAPSÜLLEME, POTTING, COB KAPSÜLLEME, KOMPONENT ALT DOLDURMA, LCD EKRAN, LEHIM MACUNU PÜSKÜRTME, KAMERA LENS BAĞLAMA, KAMERA MODÜLÜ EPOKSI SIZDIRMAZLIK, AKILLI TELEFON CAM/METAL KASA BAĞLAMA, BARAJ VE DOLGU VE KONFORLU KAPLAMA DAHIL BIRÇOK ENDÜSTRIDEKI UYGULAMA ARALIĞI IÇIN TASARLANMIŞTIR. ANCAK, GLE VE GLLM MAKINELERININ ANA KULLANIMININ ALT DOLDURMA VE LEHIM MACUNU DAĞITMA GIBI YARI ILETKEN CIHAZ/LED PAKETLEME UYGULAMALARI OLDUĞUNU BEYAN EDIYORSUNUZ. BU MAKINELER (MM) 900 X 1932 X 1920 (GXDXY) ÖLÇÜSÜNDEDIR VE 1300 KG AĞIRLIĞINDADIR. SL/SSL SERISI MIKRO DAĞITIM ROBOTIK PLATFORMU, SIP, DAR BOŞLUK DOLDURMA, INCE ÇIZGI GÜMÜŞ MACUN DAĞITIM VE MIKRO ALT DOLDURMA IÇIN YARIL ILETKEN MIKRO AKIŞKAN PAKETLEME UYGULAMALARI IÇIN ÖZEL OLARAK TASARLANMIŞTIR. SL/SSL SERISI, 12 INÇ'E KADAR YARIL ILETKEN GOFRETI KABUL EDECEK ŞEKILDE TASARLANMIŞTIR. SL SERISI (MM) 900 X 1850 X 1829 (GXDXY) ÖLÇÜSÜNDEDIR VE 1740 KG AĞIRLIĞINDADIR. SSL SERISI (MM) 700 X 1995 X 1756 (GXDXY) ÖLÇÜSÜNDEDIR VE 1050 KG AĞIRLIĞINDADIR. XLS SERISI, MINI/MIKRO-LED PAKETLEME UYGULAMALARI IÇIN ROBOTIK DAĞITIM MAKINELERIDIR. PAKETLEME SÜRECI, RGB ÇIPLERI AYIRMAK IÇIN YÜKSEK VISKOZITELIKLI OPTIK TUTKAL KULLANIMINI VE ÇIPLERI AYIRAN BOŞLUĞU (DAM) TUTKALLA DOLDURMAYI IÇERIR. XLS, DIĞER YARI ILETKEN PAKETLEME UYGULAMALARINI DA DESTEKLER. BU MAKINELER (MM) 1844 X 2859 X 2335 (GXDXY) ÖLÇÜSÜNDEDIR VE 2000 KG AĞIRLIĞINDADIR. MODEL SSD, KURŞUN ÇERÇEVE LED KAPSÜLLEMESI IÇIN TASARLANMIŞ BIR DAĞITIM MAKINESIDIR. SSD'NIN ÖLÇÜLERI (MM) 1256 X 850 X 2338 (GXDXY) VE AĞIRLIĞI 500 KG'DIR. A SERISI MASAÜSTÜ ROBOTLAR, ESAS OLARAK AR-GE OPERASYONLARINDA ÜRETIM ÖNCESI VE YARI ILETKEN PAKET TEST SÜRECININ BIR PARÇASI OLARAK KÜÇÜK MIKTARLAR ÜRETMEK IÇIN KULLANILAN KÜÇÜK ÖLÇEKLI DAĞITIM MAKINELERIDIR. UYGULAMALAR ARASINDA EKRAN PANELI DAĞITIMI, ALT DOLDURMA, KAPSÜLLEME, BARAJ VE DOLDURMA VE GÜMÜŞ EPOKSI VE LEHIM MACUNU DAĞITIMI BULUNUR. BU MAKINELERIN KULLANIMI, BIR LABORATUVAR ORTAMINDAKI ÖZEL AR-GE UYGULAMALARINA BAĞLI OLARAK DEĞIŞEBILIR, VERILDIĞI BILGILER, KULLANIMLARININ ESAS OLARAK YARI ILETKEN CIHAZ/LED VEYA ENTEGRE DEVRE DÜZENLEMESI ILE ILIŞKILI OLDUĞUNU ÖNERMEKTEDIR. BU MAKINELER (MM) 870 X 920 X 808 (GXDXY) ÖLÇÜSÜNDEDIR VE 140 KG AĞIRLIĞINDADIR. DAĞITIM MAKINELERI, DAĞITIM YAZILIMI VE DAĞITIM SONRASI OTOMATIK GÖRSEL DENETIM SISTEMLERI (AOI) ILE ITHAL EDILECEKTIR. YAZILIM, UZAKTAN ÖĞRETIM, HAREKET KONTROLÜ, CAD DOSYASI GIRIŞI, 3B PROFIL YAZDIRMA, OTOMATIK DAĞITIM AĞIRLIK ÖLÇÜMÜ VE KALIBRASYONU VE AOI GIBI ÖZELLIKLERLE SIVI MALZEMELERIN DAĞITIMINI KONTROL ETMEK VE YÖNETMEK IÇIN KULLANILIR. AMERIKA BIRLEŞIK DEVLETLERI UYUMLU TARIFE TARIFESI'NIN (HTSUS) XVI. BÖLÜMÜ, ISTATISTIK NOTU 1(D), YARI ILETKEN VE ENTEGRE DEVRE MONTAJ MAKINELERI IÇIN MONTAJ EKIPMANLARININ KESIM, KALIP VE TEL BAĞLAMA ILE BIRLIKTE "YARI ILETKEN BIR CIHAZI KAPSÜLLEMEK VEYA PAKETLEMEK IÇIN KULLANILAN" PAKETLEME EKIPMANINI IÇERDIĞINI GÖSTERIR. EK OLARAK, 8486 BAŞLIĞI, BÖLÜM (D) MAKINELER VE CIHAZLARA ILIŞKIN AÇIKLAYICI NOTLAR, 84. BÖLÜMÜN NOT 11(C)'SINDE BELIRTILEN, YALNIZCA VEYA ESAS OLARAK YARI ILETKEN CIHAZLARI VEYA ENTEGRE DEVRELERI BIRLEŞTIRMEK IÇIN KULLANILAN TÜRDEN MAKINELERI VE CIHAZLARI, "ÇIPLERIN ETRAFINDA PLASTIK MALZEMEYE BASTIRARAK ÇIPLER IÇIN PLASTIK KASALAR YAPMAK IÇIN PRESLER GIBI KAPSÜLLEME EKIPMANI" DAHIL OLARAK AÇIKLAR. KONU DAĞITICI MAKINELER BIRÇOK ENDÜSTRIDE KULLANILIRKEN, VERILEN BILGILER GENEL OLARAK YARI ILETKEN ENDÜSTRISI IÇIN OPTIMIZE EDILDIĞINI VE ILK OLARAK YARI ILETKEN CIHAZLARI VEYA ENTEGRE DEVRELERI KAPSÜLLEMEK VE PAKETLEMEK IÇIN YARI ILETKEN ENDÜSTRISINDE KULLANILDIĞINI GÖSTERIR. BUNA GÖRE, KONU DAĞITICILARIN HTSUS BÖLÜM 84, NOT 11(C) KAPSAMINDA, MONTAJ VE PAKETLEME MAKINELERINI KAPSAYAN BIR TÜR MAKINE OLDUĞUNU BULURUZ. GLE/GLLM ROBOT SERISI, A SERISI MASAÜSTÜ ROBOTLARI, SL/SSL SERISI, XLS SERISI VE YAZILIMLARIYLA BIRLIKTE ITHAL EDILEN MODEL SSD IÇIN UYGULANABILIR ALT BAŞLIK, “YALNIZCA VEYA ESAS OLARAK YARI ILETKEN TOPLAR VEYA GOFRETLER, YARI ILETKEN AYGITLAR, ELEKTRONIK ENTEGRE DEVRELER VEYA DÜZ PANEL EKRANLARIN ÜRETIMI IÇIN KULLANILAN TÜRDEKI MAKINELER VE CIHAZLAR; [BÖLÜM 84] NOT 11(C)'DE BELIRTILEN MAKINELER VE CIHAZLAR” IÇERISINI SAĞLAYAN 8486.40.0020 OLACAKTIR; PARÇALAR VE AKSESUARLAR: [BÖLÜM 84] NOT 11(C)'DE BELIRTILEN MAKINALAR VE CIHAZLAR: YARI ILETKEN CIHAZLARIN VEYA ELEKTRONIK ENTEGRE DEVRELERIN MONTAJI IÇIN”. GENEL GÖREV ORANI ÜCRETSIZ OLACAKTIR. |
| BAŞLANGIÇ TARİHİ | 23.09.2024 |
| BİTİŞ TARİHİ | |
| YABANCI TANIM | AT ISSUE ARE FIVE SERIES OF ROBOTIC DISPENSING MACHINES FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT) DISPENSING OPERATIONS. THE DISPENSING MACHINES PERFORM VARIOUS BONDING, SEALING, AND COATING APPLICATIONS IN CONNECTION WITH THE ASSEMBLY OF SEMICONDUCTORS, LEDS, AND ELECTRONICS. THEY ARE PRINCIPALLY USED TO APPLY EPOXIES, ADHESIVES, SOLDER PASTE, AND OTHER FLUID MATERIALS IN CONNECTION WITH SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY OR “PACKAGING,” INCLUDING DAM AND FILL, LED ENCAPSULATION, CHIP SCALE PACKAGE (CSP), CHIP ON BOARD (COB) ENCAPSULATION, AND BALL GRID ARRAY (BGA) FOR INTEGRATED CIRCUITS. THE PACKAGING PROCESS SHIELDS THE SEMICONDUCTOR DIE FROM PHYSICAL DAMAGE, MOISTURE, AND OTHER ENVIRONMENTAL CONDITIONS. ALL THE SUBJECT DISPENSING MACHINES ARE EQUIPPED WITH FINE-TUNED VALVES AND NOZZLES TO ENSURE ACCURATE FLUID MATERIAL DEPOSITION. TO CONTROL OF MOVEMENT OF THE SUBJECT MACHINES’ FLUID DISPENSER APPLICATORS AND ENSURE THE ACCURACY OF DISPENSATION, THE UNITS UTILIZE A THREE-DIMENSIONAL XYZ COORDINATE SYSTEM, REPRESENTING THREE AXES OF MOTION: HORIZONTAL (X), VERTICAL (Y), AND DEPTH OR HEIGHT (Z). THE GLE/GLLM ROBOT SERIES IS DESIGNED FOR A RANGE OF APPLICATIONS IN SEVERAL INDUSTRIES, INCLUDING SMT GLUE DOT DISPENSING, MODULE ENCAPSULATION, POTTING, COB ENCAPSULATION, COMPONENT UNDERFILL, LCD DISPLAY, SOLDER PASTE JETTING, CAMERA LENS BONDING, CAMERA MODULE EPOXY SEALING, SMARTPHONE GLASS/METAL CASE BONDING, DAM AND FILL, AND CONFORMAL COATING. HOWEVER, YOU INDICATE THAT THE PRINCIPAL USE OF THE GLE AND GLLM MACHINES IS IN SEMICONDUCTOR DEVICE/LED PACKAGING APPLICATIONS SUCH AS UNDERFILL AND SOLDER PASTE DISPENSING. THESE MACHINES MEASURE (MM) 900 X 1932 X 1920 (W X D X H) AND WEIGH 1300 KG. THE SL/SSL SERIES MICRO DISPENSING ROBOTIC PLATFORMS ARE SPECIFICALLY DESIGNED FOR SEMICONDUCTOR MICRO FLUID PACKAGING APPLICATIONS FOR SIP, NARROW GAP FILLING, FINE LINE SILVER PASTE DISPENSING, AND MICRO UNDERFILL. THE SL/SSL SERIES ARE DESIGNED TO ACCEPT UP TO A 12-INCH SEMICONDUCTOR WAFER. THE SL SERIES MEASURE (MM) 900 X 1850 X 1829 (W X D X H) AND WEIGH 1740 KG. THE SSL SERIES MEASURE (MM) 700 X 1995 X 1756 (W X D X H) AND WEIGH 1050 KG. THE XLS SERIES ARE ROBOTIC DISPENSING MACHINES FOR MINI/MICRO-LED PACKAGING APPLICATIONS. THE PACKAGING PROCESS INCLUDES THE USE OF HIGH VISCOSITY OPTICAL GLUE TO SEPARATE THE RGB CHIPS AND FILLING THE SPACE (DAM) SEPARATING THE CHIPS WITH GLUE. THE XLS ALSO SUPPORTS OTHER SEMICONDUCTOR PACKAGING APPLICATIONS. THESE MACHINES MEASURE (MM) 1844 X 2859 X 2335 (W X D X H) AND WEIGH 2000 KG. THE MODEL SSD IS A DISPENSING MACHINE DESIGNED FOR LEAD FRAME LED ENCAPSULATION. THE SSD MEASURES (MM) 1256 X 850 X 2338 (W X D X H) AND WEIGHS 500 KG. THE A SERIES DESKTOP ROBOTS, ARE SMALL-SCALE DISPENSING MACHINES, MAINLY USED TO PRODUCE SMALL QUANTITIES AS PART OF THE PRE-PRODUCTION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE TESTING PROCESS IN R&D OPERATIONS. APPLICATIONS INCLUDE DISPLAY PANEL DISPENSING, UNDERFILL, ENCAPSULATION, DAM AND FILL, AND SILVER EPOXY & SOLDER PASTE DISPENSING. WHILE THE USE OF THESE MACHINES MAY VARY DEPENDING UPON THE SPECIFIC R&D APPLICATIONS WITHIN A LAB SETTING, THE INFORMATION PROVIDED SUGGESTS THEIR USE IS ASSOCIATED PRINCIPALLY WITH SEMICONDUCTOR DEVICE/LED OR INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY. THESE MACHINES MEASURE (MM) 870 X 920 X 808 (W X D X H) AND WEIGH 140 KG. THE DISPENSING MACHINES WILL BE IMPORTED WITH DISPENSING SOFTWARE AND POST-DISPENSING AUTOMATED VISUAL INSPECTION SYSTEMS (AOI). THE SOFTWARE IS USED TO CONTROL AND MANAGE THE DISPENSING OF FLUID MATERIALS, WITH FEATURES SUCH AS REMOTE TEACHING, MOTION CONTROL, CAD FILE INPUT, 3D PROFILE PRINTING, AUTOMATIC DISPENSING WEIGHT MEASUREMENT AND CALIBRATION, AND AOI. SECTION XVI OF THE HARMONIZED TARIFF SCHEDULE OF THE UNITED STATES (HTSUS), STATISTICAL NOTE 1(D), INDICATES THAT ASSEMBLY EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR AND INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY MACHINES INCLUDE DICING, DIE AND WIRE BONDING, AS WELL AS PACKAGING EQUIPMENT “USED TO ENCAPSULATE OR PACKAGE A SEMICONDUCTOR DEVICE.” ADDITIONALLY, THE EXPLANATORY NOTES TO HEADING 8486, SECTION (D) MACHINES AND APPARATUS SPECIFIED IN NOTE 11(C) TO CHAPTER 84, DESCRIBE MACHINES AND APPARATUS SOLELY OR PRINCIPALLY OF A KIND USED FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICES OR INTEGRATED CIRCUITS AS INCLUDING “ENCAPSULATION EQUIPMENT SUCH AS PRESSES FOR MAKING THE PLASTIC CASINGS FOR CHIPS BY PRESSING PLASTIC MATERIAL AROUND THE CHIPS.” WHILE THE SUBJECT DISPENSER MACHINES ARE USED IN A RANGE OF INDUSTRIES, THE INFORMATION PROVIDED INDICATES THAT THEY ARE GENERALLY OPTIMIZED FOR, AND PRINCIPALLY USED IN, THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY TO ENCAPSULATE AND PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICES OR INTEGRATED CIRCUITS. ACCORDINGLY, WE FIND THE SUBJECT DISPENSERS TO BE MACHINES OF A KIND OF FALLING WITHIN HTSUS CHAPTER 84, NOTE 11(C), COVERING ASSEMBLY AND PACKAGING MACHINES. THE APPLICABLE SUBHEADING FOR THE GLE/GLLM ROBOT SERIES, A SERIES DESKTOP ROBOTS, SL/SSL SERIES, XLS SERIES, AND THE MODEL SSD, IMPORTED TOGETHER WITH THEIR SOFTWARE, WILL BE 8486.40.0020 , WHICH PROVIDES FOR “MACHINES AND APPARATUS OF A KIND USED SOLELY OR PRINCIPALLY FOR THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR BOULES OR WAFERS, SEMICONDUCTOR DEVICES, ELECTRONIC INTEGRATED CIRCUITS OR FLAT PANEL DISPLAYS; MACHINES AND APPARATUS SPECIFIED IN NOTE 11(C) TO [CHAPTER 84]; PARTS AND ACCESSORIES: MACHINES AND APPARATUS SPECIFIED IN NOTE 11(C) TO [CHAPTER 84]: FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICES OR ELECTRONIC INTEGRATED CIRCUITS”. THE GENERAL RATE OF DUTY WILL BE FREE. |
Otomatik gümrük beyanname kontrolü |
Yapay zeka ile fatura okuma |
Yapay zeka ile gtip tahmini |
Gümrük müşavir programı |
Yapay zeka ile gtip tahmini |
Gümrük müşavir portalı |
Gümrük beyanname takip sistemi |
Gümrük ceza takip sistemi |
Email takip sistemi |
İthal ürün takip sistemi |
İhracat fatura takip sistemi |
Muhasebe denetim sistemi |
Sonradan kontrol sistemi |
Telafi edici vergi hesaplama